هواوي تكشف تقنية جديدة للرقائق تهدد القيود الأميركية : CNN الاقتصادية

لكن رئيسة قطاع أشباه الموصلات في هواوي، هي تينغبو، قالت إن الشركة ستكون قادرة على إنتاج رقائق من الجيل الجديد بدقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، وتتوقع شركة تي إس إم سي التايوانية الوصول إلى هذه التقنية بحلول عام 2028.

تُعد الرقائق المتطورة القادرة على تدريب وتشغيل أنظمة الذكاء الاصطناعي عنصراً أساسياً وحساساً في المنافسة التكنولوجية بين الولايات المتحدة والصين.

وشهدت قدرة الرقائق الحاسوبية تطوراً هائلاً على مدى العقود الماضية مع زيادة عدد المكونات الإلكترونية الدقيقة داخلها.

ويشير إعلان هواوي إلى أنها ربما نجحت في تجاوز الحاجة إلى أجهزة الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى، التي تُعتبر ضرورية لإنتاج الرقائق بدقة 5 نانومتر أو أقل على نطاق واسع.

قالت هي تينغبو خلال عرض تقديمي في الندوة الدولية للدوائر والأنظمة في شنغهاي: «على مدى السنوات الست الماضية، كثيراً ما سُئلت كيف تمكنتم من الصمود والعودة إلى القمة؟»، وأضافت أن التقنية الجديدة جاءت نتيجة تغيير في الطريقة التقليدية لتصميم الرقائق.

ويعتمد ما يُعرف بـ«قانون مور»، الذي وضعه المؤسس المشارك لشركة إنتل غوردون مور، على مضاعفة عدد الترانزستورات داخل الرقائق كل عامين.

أما هواوي فقد اقترحت ما أسمته «قانون تاو» أو «قانون هير»، الذي يركز على تقليل زمن التواصل بين مكونات الرقاقة بدلاً من التركيز فقط على تقليص المساحة.

أكدت هواوي أن الجيل المقبل من شريحة «كيرين»، المتوقع إطلاقه في الخريف، سيكون أول منتج يعتمد بالكامل على بنية «لوجيك فولدينغ» المبنية على هذا المفهوم الجديد.

وقال جورج تشين، الشريك ورئيس الممارسات الرقمية في مجموعة آسيا، إن هذا التوجه «يؤكد طموح الشركة في قيادة سباق الرقائق العالمي بدلاً من الاكتفاء بالملاحقة».

وأضاف: «حتى من دون إطلاق منتج جديد اليوم، فإن نوايا هواوي واضحة، ومن المرجح أن يزيد ذلك من قلق الولايات المتحدة».

(أ ف ب)