Uncategorized

«إس كيه هاينكس» تخطط لمضاعفة إنتاجها من الرقائق خلال خمس سنوات : CNN الاقتصادية



تستهدف شركة إس كيه هاينكس مضاعفة طاقتها الإنتاجية من الرقائق خلال السنوات الخمس المقبلة، مستفيدة من الطلب المتسارع على تطبيقات الذكاء الاصطناعي، في وقت تتزايد فيه التوقعات باستمرار نقص إمدادات الذاكرة حتى عام 2030، حسب ما أعلن رئيس مجلس إدارة مجموعة إس كيه تشي وون.

وكان تشي تاي وون يتحدث في مؤتمر كومبيوتكس في تايبيه، اليوم الثلاثاء، حيث يجتمع مسؤولون تنفيذيون من كبرى شركات التكنولوجيا في العالم.

وقال تشي للصحفيين: «سنضاعف طاقتنا الإنتاجية بالكامل خلال السنوات الخمس المقبلة، هناك العديد من العقبات والتحديات، لكننا سنتجاوزها ونتوسع».

اختناقات الإمدادات مستمرة حتى 2030

كما أكد رئيس مجموعة إس كيه مجدداً على رأيه بأن اختناقات إمدادات الذاكرة قد تستمر حتى عام 2030، محافظاً بذلك على توقعاته التي أطلقها لأول مرة في مارس.

واستحوذت شركة إس كيه هاينكس، المورد الرئيسي لرقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) لشركة إنفيديا، على 58% من السوق العالمي لهذه النوعية من الرقائق في الربع الأول، تلتها سامسونغ إلكترونيكس ومايكرون تكنولوجي، بحصة تبلغ 21% لكل منهما، وفقاً لشركة كاونتربوينت ريسيرش.

وصرح تشي بأن بنية حاسوب إنفيديا الشخصي المستقبلي، المتخصص في تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي، ستتطلب كميات كبيرة من رقائق الذاكرة، ما يدعم نمو الطلب على المدى الطويل.

كما أعرب عن أمله في أن تصبح شركته مورداً رئيسياً لرقائق HBM لنظام فيرا روبين المتطور تقنياً من إنفيديا.

ويرى بعض المحللين أن طفرة الذكاء الاصطناعي تُعيد تشكيل صناعة الذاكرة التي كانت تتسم بنمو معتدل في الأرباح.

قفزة متوقعة في الأرباح

ورفعت غولدمان ساكس توقعاتها لأرباح التشغيل لعام 2028 لشركتي إس كيه هاينكس وسامسونغ بنسبة 24% و23.3% على التوالي، لتصل إلى 454 تريليون وون (299.62 مليار دولار أميركي) و610 تريليونات وون (402.5 مليار دولار).

في الأسبوع الماضي، تجاوزت القيمة السوقية لشركة إس كيه هاينكس تريليون دولار لأول مرة، لتنضم بذلك إلى سامسونغ ومايكرون في تحقيق هذا الإنجاز بفضل انتعاش سوق الذكاء الاصطناعي.

منافسة محتدمة على سوق الذاكرة

اشتد التنافس في سوق رقائق ذاكرة HBM مع تسابق شركات تصنيع الذاكرة على الاستحواذ على حصة أكبر من سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي سريع النمو.

وكشفت سامسونغ، اليوم الثلاثاء، عن نموذج أولي لشريحة HBM5 المستقبلية لأول مرة، وقدمت تقنية إدارة الحرارة (HPB)، والتي سيتم دمجها في المنتج الجديد.

وفي الأسبوع الماضي، أعلنت سامسونغ أنها بدأت بشحن عينات من أحدث شرائحها HBM4E إلى العملاء، مما يضعها في طليعة المنافسين في توزيع منتج ذاكرة متطور بالغ الأهمية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

وفي ما يتعلق بخطة تطوير شرائح HBM4E من SK Hynix، قال تشي إنها ستعتمد على طلب العملاء، وقال: «لا يوجد حالياً سوى عميل واحد لتقنية HBM4E»، في إشارة إلى شركة Nvidia.

وأضاف تشي أن شركته بحاجة أيضاً إلى مزيد من الشراكات في تايوان، ليس فقط مع شركة TSMC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية في العالم.

ورداً على سؤال حول ما إذا كانت أسعار رقائق DRAM وHBM ستستمر في الارتفاع، قال تشي إن على القطاع التركيز على النمو المستدام، مضيفاً أن الزيادات المفرطة في الأسعار قد تضر بمنظومة الذكاء الاصطناعي ككل وتقوض التنمية الصناعية على المدى الطويل.

(رويترز)



Source link

مقالات ذات صلة

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى